Una realtà in costante evoluzione

Il nostro impegno nella Ricerca e nello Sviluppo

Nell’ambito della comunicazione wireless in cui l’azienda opera, investire in Ricerca e Sviluppo è prioritario al fine di risultare competitivi sul mercato ID.

TechSigno ha oltre 15 anni di profonda esperienza nel campo della schematica, layout, validazione, test e altri aspetti della progettazione microelettronica. Con un’ampia libreria di circuiti, layout stack-up, infrastruttura di test modulare e altri blocchi hardware riutilizzabili, possiamo progettare in modo efficiente hardware embedded complesso ed affidabile.

Il know-how accumulato negli anni permette a TechSigno di offrire la massima flessibilità nella realizzazione di firmware e software attraverso i più diffusi linguaggi di programmazione: C, C++, C#, Java e Python, utilizzati con esperienza al fine di valorizzare le potenzialità del sistema. 

 

Architetture a microprocessore conosciute:

  • 8- and 16-bit microcontrollers (NXP, SiliconLabs, STMicroelectronics)
  • Arm Cortex -A5, A7, -A8, -A9, -A15; Cortex-M0, -M4, -M7; Classic ARM7, ARM9, ARM11 (NXP/Freescale, Texas Instrument, Microchip/Atmel, STMicroelectronics)
  • ColdFire® (NXP/Freescale)
  • Power Architecture® (NXP/Freescale)

Circuiti e Interfacce:

  • DSP, FPGA, PLD, RTC
  • Power Management: gestione dell’alimentazione; Protezione da tensione inversa; ESD e protezione transitoria; Isolamento di potenza; Power over Ethernet; Design per la conformità agli standard automotive, ferrotranviari, aeronautici o militari
  • Gestione Memorie: DDR4, NAND, NOR, SATA, SD/SDIO/MMC, SDRAM, SSD, SPI
  • Connettività: USB, Ethernet, CAN, Bluetooth, WiFi, PCle, SATA
  • Seriale: UART, SPI, I2C GPIO, A/D, D/A e analogica
  • HMI: LCD, MIPI, CSI, LVDS, HDMI, DVI
  • Multimedia: audio, video
  • Embedded Vision: sensori CMOS, termocamere e altre tecnologie per fotocamere digitali

Software Design:

  • Bootloader
  • Driver (Bluetooth, Camera, Display, GPS, WiFi)
  • Firmware Embedded
  • Hardware Abstraction Layer
  • Interfacce utente (GUI) intuitive
  • App per dispositivi mobili
  • Web App 

Ingegneria:

  • Design for Manufacturability e Design for Test attraverso una stretta collaborazione di progettazione e industrializzazione
  • Progettazione e produzione: distinte base, dati di progettazione CAD
Metodo di Verifica:
  • Simulazione
  • Misurazione di tensione, corrente, potenza, temporizzazione, integrità del segnale e EMI
  • Test Funzionale
  • Stack-up di PCB, maschera di saldatura ed esame metallografico e microscopico della sezione
  • Test di stress HALT (Highly Accelerated Life Test)
  • Emissioni irradiate, emissioni condotte e test di immunità irradiata
  • Calcoli delle prestazioni predittive e delle probabilità di errore MTBF (Mean Time Between Failures).
Test:
  • JTAG + Boundary Scan
  • Signal Integrity (analisi delle impedenze, stack-up e crosstalk)
  • Test di produzione: elettrico, funzionale, boundary scan; framework di test modulare per un rapido adattamento dei test
  • Letto ad aghi, contatti a molla e design delle fixture di test
Stampa 3D:
  • Prototipi degli involucri
  • Prototipi di parti meccaniche

TechSigno è system-oriented con una forte verticalizzazione sul mercato ottenuta anche grazie alle conoscenze acquisite nel tempo ed alle professionalità degli specialisti che vi operano.  L’investimento di risorse per l’incremento di competenze e know-how interni rende possibile ai partner, operanti in settori sempre più sfidanti, di ricevere il necessario supporto nell’intero ciclo d’implementazione dei dispositivi. 

Le collaborazioni con Enti e Istituti di Ricerca completano l’ingente impiego di investimenti societari per lo Sviluppo.

Qualità certificata TechSigno

Le procedure interne di TechSigno prevedono il completo controllo della qualità di materiali, della manodopera passando per gli aspetti relativi alla produzione come qualifiche, conformità, certificazioni e standard che includono: